回流焊接后線IC引腳產(chǎn)生的芯吸現(xiàn)象又稱(chēng)抽芯現(xiàn)象是常見(jiàn)焊接缺陷之一，多見(jiàn)于汽相回流焊中。芯吸現(xiàn)象是焊料脫離焊盤(pán)沿引腳與晶片本體之間，會(huì)形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。

IC引腳芯吸現(xiàn)象

回流焊接后IC引腳芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因通常認(rèn)為是原件引腳的導(dǎo)熱率大，升溫迅速，以致焊料優(yōu)先潤(rùn)濕引腳，焊料與引腳之間的潤(rùn)濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力，引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外回流焊中，PCB 基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線的優(yōu)良吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，相比而言，焊料優(yōu)先熔化，它與焊盤(pán)的潤(rùn)濕力大于它與引腳之間的潤(rùn)濕了，故焊料部會(huì)沿引腳上升，發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小很多。

解決辦法是：在汽相回流焊時(shí)應(yīng)首先將 SMA 充分預(yù)熱后再放入汽相爐中；應(yīng)認(rèn)真檢查和保證 PCB 板焊盤(pán)的可焊性，可焊性不好的 PCB 不應(yīng)用與生產(chǎn)；元件的共面性不可忽視，對(duì)共面性不好的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。