錫須是鍍層表面生長出來的細絲狀錫單晶。錫須可能造成短路危險，引發(fā)災難性后果。無鉛環(huán)境中更容易出現錫須現象。 

smt回流焊錫須

smt回流焊后錫錫產生原因：表面鍍層的某些晶粒受到周圍的正向應力梯度場的作用（該晶粒承受壓應力）而導致晶須從該晶粒形成與生長。 應力梯度主要有兩個來源：

1.金屬間化合物的形成時產生；

2.鍍層材料與基體材料的熱膨脹系數不匹配，在承受載荷時導致的熱應力。

錫須的形成與生長和再結晶密不可分。在內部位錯微應力場和環(huán)境溫度的作用下，某些晶粒發(fā)生再結晶，而再結晶晶粒與周圍晶粒在自由能方面的不匹配導致整個系統(tǒng)朝自由能最小方向演化，晶須的形成與生長就是這個最小化過程的自然產物。其中純Sn鍍層更容易出現錫須現象，而brighttin又比matte tin嚴重。Cu引線比42合金更容易產生錫須現象。

smt回流焊錫須防止措施：

1.鍍層進行退火、熔化、回流等熱處理；

2.采用Ni、Cu等中間鍍層；

3.鍍層進行合金化處理，加入Pd、Bi、Ni、Cu等元素。