回流焊溫度曲線是指SMA通過回爐時(shí)，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。下面廣晟德來與大家分享一下回流焊溫度曲線各環(huán)節(jié)的一般技術(shù)要求 。

一、回流焊預(yù)熱階段： 

預(yù)熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進(jìn)行的加熱行為。 預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫（最佳曲線）；而對于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多（在高溫區(qū)會線性增大，在150℃左右的預(yù)熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍，銅板溫度與氧化速度的關(guān)系見附圖）預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。 預(yù)熱時(shí)間視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時(shí)使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。 預(yù)熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點(diǎn)溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統(tǒng)曲線而言要求在3～4℃/sec以下進(jìn)行升溫較好。 

二、回流焊回流階段： 

回流焊回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點(diǎn)以上30℃左右（對于目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融點(diǎn)，則最低峰值溫度約210℃左右）。峰值溫度過低就易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般最高溫度約235℃，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，再者超額的共界金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)（焊接強(qiáng)度影響）。 超過焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比，為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過熔點(diǎn)溫度以上的時(shí)間必須減少，一般設(shè)定在45～90秒之間，此時(shí)間限制需要使用一個(gè)快速溫升率，從熔點(diǎn)溫度快速上升到峰值溫度，同時(shí)考慮元件承受熱應(yīng)力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。 

三、回流焊冷卻階段： 

高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)?？焖倮鋮s將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。