表面貼裝焊接機就是用來焊接貼裝好元器件的線路板，這也就是咱們通常說說的smt回流焊機，通俗的說就是回流焊或者回流焊設備、回流焊機，這些都是表面貼裝焊接機的統稱。下面廣晟德回流焊為大家詳細介紹一下表面貼裝焊接機工作原理。

表面貼裝焊接機也就是回流焊爐膛內的焊接分為四個作用過程，貼裝好smt元件的線路板經過回流焊爐導軌的運輸分別經過回流焊爐的預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經過回流焊爐這四個溫區(qū)的作用后形成完整的SMT焊接點。

表面貼裝焊接機溫區(qū)組成

表面貼裝焊接機wen溫區(qū)組成

第一、表面貼裝焊接機預熱區(qū)工作原理：

預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設定為1~3℃/S。

第二、表面貼裝焊接機保溫區(qū)工作原理：

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。

第三、表面貼裝焊接機焊接區(qū)工作原理：

當PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠；過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，并導致脆的焊接點，影響焊接強度。

在回流焊接區(qū)要特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

第四、表面貼裝焊接機冷卻區(qū)工作原理：

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

表面貼裝焊接機（回流焊）首要使用與SMT制程工藝中，這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。在SMT制程中，回流焊的首要效果是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌跡內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經高溫變?yōu)橐后w，再經冷卻變成固體狀，然后完成貼片電子元器件與PCB板焊接的效果。