回流焊是smt工藝中的一種焊接工藝，應用與貼片之后把貼裝好元器件的線路板，通過回流焊把錫膏融化使貼片元器件和線路板焊接在一起?；亓骱笝C就是用來進行回流焊接工藝的生產設備，通常也把用來回流焊接工藝的回流焊機也叫做回流焊。廣晟德具體與大家分享一下回流焊機是干什么用的？

八溫區(qū)回流焊機

回流焊機通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。回流焊主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實現(xiàn)微焊接。

回流焊機在smt生產線中的應用原理視頻

回流焊機的焊接工作流程

1、當PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3、當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

4、PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

回流焊溫度曲線

回流焊機主要功能是應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

回流焊機的作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內，經(jīng)過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與線路板上的焊盤結合，然后冷卻在一起。回流焊是SMT工藝中的重要焊接工藝。