回流焊爐也就是回流焊，之所以把回流焊叫做回流焊爐就是因為回流焊本身的結(jié)構(gòu)也就是相當(dāng)于一個智能烤爐，用來高溫烤融化錫膏使貼片元件和線路板焊盤融化焊接在一起。

回流焊爐是靠爐膛內(nèi)的熱氣流對焊點上錫膏的作用,使錫膏在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以把這個回流焊爐的焊接方式叫"回流"是因為氣體在回流焊爐膛內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。錫膏在回流焊爐內(nèi)的熔融焊接過程分為四個階段：開始是預(yù)熱升溫，然后是錫膏進(jìn)入保溫，然后開始錫膏熔融到一定峰值后對元器件和線路板進(jìn)行焊接，最后是對把線路板和元器件熔融焊接在一起的錫膏進(jìn)行冷卻凝固。下面來分別講一下回流焊爐工作原理。

1.當(dāng)PCB開始進(jìn)入回流焊爐的前半部分升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2.PCB進(jìn)入回流焊爐保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3.當(dāng)PCB進(jìn)入回流焊爐焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進(jìn)入回流焊爐冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

PCB之所以能在回流焊爐內(nèi)移動是因為回流焊爐膛內(nèi)有負(fù)責(zé)運(yùn)輸線路板的導(dǎo)軌鏈條把貼片好的線路板緩緩的運(yùn)輸?shù)交亓骱笭t的各個溫區(qū)進(jìn)行焊接作用。