回流焊工藝為什么要測試溫度曲線？回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流焊溫度曲線，它能實(shí)時(shí)記錄回流焊、波峰焊過程中的PCB測試點(diǎn)的溫度曲線，檢查PCB上溫度分布情況，同時(shí)檢測加熱設(shè)備隧道內(nèi)的縱橫向溫度分布特性，以便于產(chǎn)品的工藝調(diào)試。

回流焊溫度曲線主要測量升溫速度、峰值溫度等幾大參數(shù)：

1、如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件和造成PCB變形。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成分，產(chǎn)生錫珠。

2、焊接時(shí)峰值溫度要高于焊料熔化溫度30℃-40℃，以保證焊料的潤濕性及在一定時(shí)間內(nèi)能完成焊接工作，溫度不適當(dāng)會(huì)導(dǎo)致元器件焊接質(zhì)量差，甚至損壞元件。因此在新產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，應(yīng)反反復(fù)調(diào)整爐溫，并得到一條滿意的焊接溫度曲線。

回流焊工藝是整個(gè)SMT工藝的核心，SMT工藝前端如果有工藝缺陷，最終都會(huì)集中表現(xiàn)在回流焊接中，所以回流焊接工藝必須合理可行，不然前面任何工藝流程都將失去意義。由于回流焊溫度曲線是回流焊工藝主要表現(xiàn)形式，回流焊工藝就是整個(gè)SMT生產(chǎn)工藝中主要表現(xiàn)形式，所以回流焊溫度曲線的好壞直接體現(xiàn)出了smt生產(chǎn)工藝的好壞。