回流焊機的保溫效果會直接影響元器件的發(fā)熱。對于保溫效果差的回流焊，回流焊產(chǎn)品的質(zhì)量通常不理想。廣晟德回流焊這里分享一下回流焊機的保溫效果對焊接效果影響。

在回流焊爐中，傳送帶對輸送的產(chǎn)品進(jìn)行反復(fù)回流焊，同時也成為一個散熱系統(tǒng)。此外，發(fā)熱部位邊緣與中心散熱條件不同，邊緣溫度一般較低。除了每個溫度區(qū)的溫度要求不同，回流焊爐中同一載體表面的溫度也不同。

一般來說，與分立芯片元件相比，QFP和PLCC的熱容量更大，因此大面積元件的焊接比小面積元件更困難。

由于不同產(chǎn)品負(fù)載的影響，回流焊溫度曲線的調(diào)整應(yīng)考慮空負(fù)載、負(fù)載和不同負(fù)載系數(shù)下的良好重復(fù)性。荷載系數(shù)定義為:lf = l/(l+s)；其中l(wèi)等于組裝基板的長度，s等于組裝基板的間距。負(fù)載系數(shù)越大，回流焊工藝越難獲得好的結(jié)果。通常，回流焊的最大負(fù)載系數(shù)在0.5到0.9之間。這取決于產(chǎn)品條件(組件焊接密度、不同基板)和回流焊爐的不同型號。實踐經(jīng)驗對于獲得良好的焊接效果和可重復(fù)性非常重要。

如果在保溫效果好的回流焊中，對元器件的加熱一般影響不大，回流焊有很好的保護(hù)作用，回流焊的熱補償會消除這些因素。對于保溫效果差的回流焊，這些因素會對回流焊組件的加熱起到一定的作用，連接的產(chǎn)品質(zhì)量也不理想。所以在選擇回流焊的時候，質(zhì)量才是關(guān)鍵。