波峰焊機(jī)溫度的設(shè)置是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，以下是一個(gè)清晰且詳細(xì)的設(shè)置指南：

一、設(shè)置前的準(zhǔn)備

1、確定焊接材料的熔點(diǎn)：不同的焊接材料有不同的熔點(diǎn)，需要根據(jù)焊接材料的要求來(lái)確定爐溫的范圍。

2、準(zhǔn)備測(cè)溫儀器：確保公司現(xiàn)有的測(cè)溫儀器和量測(cè)條件符合設(shè)置需求。

二、打開波峰焊機(jī)并預(yù)熱

打開波峰焊機(jī)的電源，待設(shè)備預(yù)熱一段時(shí)間后，爐溫顯示屏上會(huì)顯示當(dāng)前的爐溫。

三、設(shè)置波峰焊溫度

1、頂峰溫度設(shè)置：

a、頂峰溫度范圍一般為255℃~265℃。

b、對(duì)于有鉛波峰焊接，焊接溫度應(yīng)在245±5℃；對(duì)于無(wú)鉛波峰焊接，焊接溫度應(yīng)在265±5℃。

c、如有特殊要求，應(yīng)根據(jù)客戶或產(chǎn)品要求進(jìn)行調(diào)整。

2、預(yù)熱溫度設(shè)置：

a、預(yù)熱溫度一般設(shè)置在90℃~120℃。

b、預(yù)熱時(shí)間通常為80sec~150sec，具體取決于PCB的厚度、元器件的大小和密度等因素。

3、溫度調(diào)節(jié)：

a、根據(jù)焊接材料的要求，通過操作面板上的爐溫調(diào)節(jié)按鈕，逐漸調(diào)節(jié)爐溫至所需范圍。

b、在調(diào)節(jié)爐溫時(shí)，要注意波峰焊錫爐軌跡空載與滿載的狀況下，溫度可能有所差異（1~5℃），需要根據(jù)實(shí)際情況判斷。

四、其他參數(shù)設(shè)置

除了溫度外，還需要設(shè)置其他參數(shù)以確保焊接質(zhì)量，如：

1、焊接時(shí)間：焊接時(shí)間一般控制在3-4秒之間，過長(zhǎng)或過短都會(huì)影響焊接質(zhì)量。

2、波峰高度和速度：波峰高度應(yīng)該根據(jù)PCB的厚度和元器件的大小來(lái)調(diào)整，波峰速度要根據(jù)PCB的傳輸速度來(lái)設(shè)置。

3、助焊劑噴霧系統(tǒng)參數(shù)：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力，噴涂量要適中。

五、注意事項(xiàng)

1、在設(shè)置溫度時(shí)，還需要考慮PCB材質(zhì)和電子元器件對(duì)溫度的要求。

2、爐溫和速度的調(diào)節(jié)需要根據(jù)具體的焊接材料和工藝要求來(lái)確定，不同的焊接材料和工藝要求可能有不同的調(diào)節(jié)范圍。

3、在調(diào)節(jié)爐溫和速度時(shí)，需要逐漸調(diào)節(jié)，觀察焊接效果，根據(jù)需要進(jìn)行微調(diào)，以達(dá)到最佳的焊接質(zhì)量和效率。

4、在調(diào)節(jié)過程中，需要注意安全，避免觸摸熱源和高溫部件，以免燙傷。

六、驗(yàn)證和記錄

1、設(shè)置完成后，需要進(jìn)行驗(yàn)證以確保溫度和其他參數(shù)的設(shè)置正確。

2、每天應(yīng)按時(shí)記錄波峰焊機(jī)的運(yùn)行參數(shù)，以便監(jiān)控和調(diào)整。

通過以上步驟，可以確保波峰焊機(jī)的溫度設(shè)置正確并滿足焊接需求。