在波峰焊接操作的過(guò)程中時(shí)常會(huì)遇到有線路板波峰焊接完成以后焊錫面有許多的錫珠產(chǎn)生，這樣就會(huì)為電子產(chǎn)品的電性不良造成隱患。下面廣晟德波峰焊就為大家講解一下波峰焊接后線路板上錫珠形成的原因及如何來(lái)預(yù)防。

波峰焊接后線路板上的錫珠

波峰焊后線路板常常出現(xiàn)錫球主要原因有以下的兩方面：

第一，焊接印制板時(shí)，印制板上通孔附近的水分因受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙(針眼)，或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。

第二，在印制板反面(即接觸波峰的一面)產(chǎn)生 的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低，就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā)，在印制板進(jìn)入波峰時(shí)， 多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，從錫槽中濺出來(lái)，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。

針對(duì)上述兩個(gè)波峰焊接后線路板錫珠的形成原因，我們采取以下相應(yīng)的解決措施：

第一，通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬鍍 層是很關(guān)鍵的，孔壁上的銅鍍層最小應(yīng)為25um，而且無(wú)空隙。

第二，使用噴霧或發(fā)泡式涂覆助焊劑。發(fā)泡方式中，在調(diào)節(jié)助焊劑的空氣含量時(shí)，應(yīng)保持盡可能產(chǎn) 生最小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對(duì)減小。

第三，波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球， 而且可以避免線路板受到熱沖擊而變形。