貼過(guò)元件的印制線路板在過(guò)回流焊接后，會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周?chē)霈F(xiàn)淺綠的氣泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀品質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題之一。

線路板綠油起泡

阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜與陽(yáng)基材之間存在氣體/水蒸氣。微量的氣體/水蒸氣會(huì)夾帶到不同的工藝過(guò)程，當(dāng)遇到高溫時(shí)，氣體膨脹導(dǎo)致阻焊膜與陽(yáng)基材的分層。焊接時(shí)焊盤(pán)溫度相對(duì)較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤(pán)周?chē)?/p>

現(xiàn)在加工過(guò)程經(jīng)常需要清洗，乾燥后再做下道工序，如腐刻后，應(yīng)乾燥后再貼阻焊膜，此時(shí)若干燥溫不夠就會(huì)夾帶水汽進(jìn)入下到工序。PCB 加工前存放環(huán)境不好，濕過(guò)過(guò)高，焊接時(shí)又沒(méi)有及時(shí)干燥處理；在波峰焊工藝中，經(jīng)常使用含水的阻焊劑，若PCB 預(yù)熱溫不夠，助焊劑中的水汽就會(huì)沿通孔的孔壁進(jìn)入到 PCB 基板的內(nèi)部，焊盤(pán)周?chē)紫冗M(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后這些情況都會(huì)產(chǎn)生氣泡。

回流焊接后線路板綠油起泡解決辦法是：

（1） 應(yīng)嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，購(gòu)進(jìn)的 PCB 應(yīng)檢驗(yàn)后入庫(kù)，通常標(biāo)準(zhǔn)情況下，不應(yīng)出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象。

（2） PCB 應(yīng)存放在通風(fēng)乾燥環(huán)境下，存放期不超過(guò) 6 個(gè)月；

（3） PCB 在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘 105℃/4H～6H；